스터디모드 10문제
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문제를 풀지않고 휴식하면서 학습할 수 있는 모드입니다.
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1. Solder Paste가 Reflow 진행 후에도 특정부분이 전극에 젖지 않고 Solder Paste 그 자체의 상태로 존재하고 있을 때의 원인은?
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1
Reflow 온도분포의 Peak 온도가 기준치보다 높다.
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2
Reflow 온도분포의 불균일하거나 또는 Solder Paste 열화
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3
Reflow 내부 열풍에 의하여 Solder Paste가 전극에 젖지 않음.
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4
Reflow 내부에서 Solder Paste에 포함되어 있던 Flux Gas에 의한 경우
[2]
오류 내용 신고
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[]
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Solder Paste가 Reflow 진행 후에도 특정부분이 전극에 젖지 않고 Solde... - 전자부품장착기능사 (2012년 7월 22일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴
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