1. 칩 부품을 장착할 때 장착 높이설정 불량으로 발생하는 문제점은?

  • 1
    칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지불량이 발생한다.

  • 2
    장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트등의 불량이 나타난다.

  • 3
    솔더크림이 산화되어 불량이 발생한다.

  • 4
    온도가 올라가 부품 특성 불량이 생긴다.
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