시험모드 10문제 진행중

실제 시험을 보듯 모든 문제를 풀고 점수를 확인하는 모드입니다.

0%

1. 종자의 외피가 두꺼운 경실종자의 휴면을 타파하는 방법으로 가장 적당하지 않는 방법은?

  • 1
    고온처리와 변온처리방법을 이용한다.

  • 2
    종피에 상처를 입힌다.

  • 3
    종자를 얼렸다 녹혔다를 반복한다.

  • 4
    원액의 황산에 오랫동안 담가둔다.
--:--
오류 내용 신고