1. 절연물 기판에 도체, 저항체, 유전체 재료를 부착시켜 저항, 커패시터 등 소자를 만들고, 이것을 얇은 도체로 접속하여 회로를 구성한 것은?

  • 1
    선형 IC

  • 2
    반도체 IC

  • 3
    박막(Thin Film) IC

  • 4
    모놀리식 IC
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