시험모드 10문제
진행중
실제 시험을 보듯 모든 문제를 풀고 점수를 확인하는 모드입니다.
580950
6985
1. 리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump, 돌기)를 사용하여 PCB 기판에 직접 실장하는 방법을 말하는 것은?
-
1
표면실장기술(SMT)
-
2
삽입실장기술(TMT)
-
3
플립칩(FC; Flip Chip) 실장
-
4
POB(Package On Board) 기술
오류 내용 신고
6985
https://gongquiz.com/main/pages/search.php?q=%EC%A0%84%EC%9E%90%EC%BA%90%EB%93%9C%EA%B8%B0%EB%8A%A5%EC%82%AC
https://gongquiz.com/main/pages/%EB%A6%AC%EB%93%9C%28Lead%29%EA%B0%80+%EC%97%86%EB%8A%94+%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4+%EC%B9%A9%EC%9D%84+%EB%B2%94%ED%94%84%28Bump%2C+%EB%8F%8C%EA%B8%B0%29%EB%A5%BC+%EC%82%AC%EC%9A%A9%ED%95%98%EC%97%AC+PCB+%EA%B8%B0%ED%8C%90%EC%97%90+%EC%A7%81%EC%A0%91+.quiz??mode=exam&quizNo=580950&historyNo=reset
[]
[580950,580951,580952,580953,580954,580955,580956,580957,580958,580959]
{"580950":[1,2,3,4],"580951":[1,2,3,4],"580952":[1,2,3,4],"580953":[1,2,3,4],"580954":[1,2,3,4],"580955":[1,2,3,4],"580956":[1,2,3,4],"580957":[1,2,3,4],"580958":[1,2,3,4],"580959":[1,2,3,4]}
exam
161604981
-1
0
0
리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump, 돌기)를 사용하여 PCB 기판에 직접... - 전자캐드기능사 (2016년 7월 10일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴