연습모드 10문제
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한 문제씩 정답을 확인하며 문제를 푸는 모드입니다.
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1. 칩 부품을 장착할 때 장착 높이설정 불량으로 발생하는 문제점은?
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칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지불량이 발생한다.
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2
장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트등의 불량이 나타난다.
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3
솔더크림이 산화되어 불량이 발생한다.
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4
온도가 올라가 부품 특성 불량이 생긴다.
오류 내용 신고
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칩 부품을 장착할 때 장착 높이설정 불량으로 발생하는 문제점은? - 전자부품장착기능사 (2013년 7월 21일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴
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