시험모드 10문제
진행중
실제 시험을 보듯 모든 문제를 풀고 점수를 확인하는 모드입니다.
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6944
1. 다음 중 표면실장기술의 부품관련 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?
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1
칩 (Chip) 부품은 리드를 포함하며 소형이다
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2
부품실장은 표면을 사용하기 때문에 양면을 실장할 수 있다.
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3
칩 부품은 리드선이 없어 인덕턴스가 감소하고 고주파 특성이 향상된다.
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4
부품실장 밀도가 향상된다.
오류 내용 신고
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다음 중 표면실장기술의 부품관련 특징을 설명한 것으로 틀린 것은? - 전자부품장착기능사 (2013년 7월 21일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴
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