1. 전기도금이나 무전해도금 피막 중에 미립자를 분산시켜 도금하는 분산도금의 분산재로 적합하지 않은 것은?

  • 1
    CuO

  • 2
    Al2O3

  • 3
    SiC

  • 4
    다이아몬드
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