시험모드 10문제 진행중

실제 시험을 보듯 모든 문제를 풀고 점수를 확인하는 모드입니다.

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1. 씨껍질이 두꺼운 채소 종자에 대한 휴면타파 방법으로 알맞지 않은 것은?

  • 1
    고온처리

  • 2
    요소처리

  • 3
    지베렐린처리

  • 4
    유황처리
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