1. 실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?

  • 1
    삽입기술(IMT)은 스프레이플럭스(Spray Flux) 사용한다.

  • 2
    표면실장기술(SMT)은 주로 웨이브 솔더링을 사용한다.

  • 3
    환경규제 정책에 따라 무연(Pb-free)솔더를 사용하고 있다.

  • 4
    근래에 와서 bare IC 및 입체 실장 기술로 발전하고 있다.
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