스터디모드 10문제
진행중
문제를 풀지않고 휴식하면서 학습할 수 있는 모드입니다.
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1. 반도체 공정에 대한 설명 중 틀린 것은?
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1
감광반응되지 않은 부분을 제거하는 공정을 에칭이라 하며, 건식과 습식으로 구분할 수 있다.
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2
감광성 고분자를 이용하여 실리콘웨이퍼에 회로패턴을 전사하는 공정을 리소그래피(lithography) 라고 한다.
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3
화학기상증착법 등을 이용하여 3족 또는 6족의 불순물을 실리콘웨이퍼내로 도입하는 공정을 이온주입이라 한다.
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4
웨이퍼 처리공정 중 잔류물과 오염물을 제거하는 공정을 세정이라 하며, 건식과 습식으로 구분할 수 잇다.
[3]
오류 내용 신고
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https://gongquiz.com/main/pages/search.php?q=%ED%99%94%EA%B3%B5%EA%B8%B0%EC%82%AC
https://gongquiz.com/main/pages/%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4+%EA%B3%B5%EC%A0%95%EC%97%90+%EB%8C%80%ED%95%9C+%EC%84%A4%EB%AA%85+%EC%A4%91+%ED%8B%80%EB%A6%B0+%EA%B2%83%EC%9D%80%3F.quiz??mode=study&quizNo=834222&historyNo=reset
[]
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study
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반도체 공정에 대한 설명 중 틀린 것은? - 화공기사 (2020년 8월 22일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴
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