리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump, 돌기)를 사용하여 PCB 기판에 직접 실장하는 방법을 말하는 것은?

시험모드 10문제 진행중

실제 시험을 보듯 모든 문제를 풀고 점수를 확인하는 모드입니다.

전자캐드기능사 (2016년 7월 10일)

1. 리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump, 돌기)를 사용하여 PCB 기판에 직접 실장하는 방법을 말하는 것은?

1
표면실장기술(SMT)

2
삽입실장기술(TMT)

3
플립칩(FC; Flip Chip) 실장

4
POB(Package On Board) 기술

오류 내용 신고

https://gongquiz.com/main/pages/%EB%A6%AC%EB%93%9C%28Lead%29%EA%B0%80+%EC%97%86%EB%8A%94+%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4+%EC%B9%A9%EC%9D%84+%EB%B2%94%ED%94%84%28Bump%2C+%EB%8F%8C%EA%B8%B0%29%EB%A5%BC+%EC%82%AC%EC%9A%A9%ED%95%98%EC%97%AC+PCB+%EA%B8%B0%ED%8C%90%EC%97%90+%EC%A7%81%EC%A0%91+.quiz??mode=exam&quizNo=580950&historyNo=reset

{"580950":[1,2,3,4],"580951":[1,2,3,4],"580952":[1,2,3,4],"580953":[1,2,3,4],"580954":[1,2,3,4],"580955":[1,2,3,4],"580956":[1,2,3,4],"580957":[1,2,3,4],"580958":[1,2,3,4],"580959":[1,2,3,4]}