연습모드 10문제
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한 문제씩 정답을 확인하며 문제를 푸는 모드입니다.
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1. 리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump, 돌기)를 사용하여 PCB 기판에 직접 실장하는 방법을 말하는 것은?
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표면실장기술(SMT)
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2
삽입실장기술(TMT)
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3
플립칩(FC; Flip Chip) 실장
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POB(Package On Board) 기술
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리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump, 돌기)를 사용하여 PCB 기판에 직접... - 전자캐드기능사 (2016년 7월 10일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴
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