1. 다음 중 칩 본드의 선택기준이 아닌 것은?

  • 1
    도포 성능이 좋을 것

  • 2
    기포가 없을 것

  • 3
    경화시간이 길 것

  • 4
    납땜 온도에 충분히 강도를 가질 것
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